岗位：硬化工程师
职位描述
进行基带部分器件选型、堆叠布局评估、基带电路设计，同时协助PCB Layout摆件和检查；
进行产品调试工作，根据验证结果调整设计；
进行器件选型评估确保选型符合设计要求；
撰写相关技术文档；
协助其他部门相关工作，产线支持和失效分析等。
任职资格:
本科毕业及以上学历，电子类工科专业，英语四级及以上。
具备全程参与过MID或手机新项目的从启动到结束的工作经验。
具备PA、双工器等器件匹配的调试；
熟悉MTK、展讯，具有良好的数字电路、模拟电路基础，两年以上基带工作经验；
掌握完整的基带设计知识并能灵活运用；
能迅速判断，分析和解决大部分基带问题；
具有团队合作意识；
具备较深的质量和流程概念。
工作能力：
1.具备至少二年以上射频电路设计经验，有平板/手机射频电路、天线、EMC等设计经验，有MTK、Intel平台开发经验者优先。
2.具备系统的无线通信/电子工程专业基础知识，熟悉射频系统及单元电路原理；
3.熟悉射频测试仪器（如Agilent 8960、R&S CMU200、频谱分析仪等）和EDA设计软件的使用；
4.具备优秀的沟通能力与表达能力，及解决问题的能力；
5.具备系统的无线通信/电子工程专业基础能力
工资：1.5万-2万
上班地址 : 深圳市宝安区石岩镇塘头路口创维工业园
联系方式：常先生
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